芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装范畴的新宠。凭仗其在本钱功率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网使用向先进节点逐渐扩展，企图应战现存技能的主导地位，FOPLP 在大规模使用中仍面对资料兼容性、设备出资和标准化缺乏等问题

  小米史上最强成绩！小米第三季度财务报表出炉：收入925.1亿元 创前史新高

  快科技11月18日音讯，今天，小米发布2024年第三季度财务报表，第三季度小米收入925.1亿元，同比增加30.5%，创前史上最新的记载。 小米CEO雷军表明：小米交出史上最强成绩。 第三季度，集团经调整纯利润是63亿元，同比增加4.4%，这中心还包含智能电动汽车等立异事务经调整净亏损15亿元

  2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

  我国 上海 2024年07月08日人工智能芯片研制及根底算力渠道公司爱芯元智宣告，7月5日在2024国际人工智能大会上成功举行“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”