目前ASML对外大规模发售的光刻机叫做标准光刻机,也可称之为LOW NA EUV,意思就是其数值孔径是较低值的,所以称之为LOW,NA=0.33。 这种光刻机大多数都用在7nm及以下芯片的制造,至于往下能够支持到多少纳米?ASML没有说
在音频系统中,选择正真适合的数字功放芯片对音质至关重要,本文针对两款热门功放IC:NTP8835和AD83586B在应用于2.1/2.0/0.1音频系统各项数据性能作对比测试。 AD83586B是台湾
一、前言:搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机 英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后,搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费的人面前。 最近,雷神带来了全新的MI
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
2024年6月13日(中国,上海)6月13日,SoftBank(软银)精彩的机器人舞蹈表演为2024 CTIS消费者科技及创新展览会(以下简称“CTIS”)在上海新国际博览中心揭开了神秘面纱
最近这一年多以来,全球最火的企业,不是苹果,不是微软,不是OpenAI,实际是英伟达。 因为AI的火爆,英伟达的AI芯片迎来了泼天富贵,营收、利润不停地改进革新高,更夸张的则是长期资金市场,英伟达的市值,一度超过3万亿美元,甚至苹果,成为全世界第二名
目前全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机,而制造7nm以下芯片,又一定要使用到EUV光刻机,所以ASML相当于卡住了全球先进晶圆厂的脖子。 于是ASML推出的1.5亿欧元的标准EUV光刻机,台积电等厂商不得不买,后来再推出3.5亿欧元的High NA EUV光刻机,intel们继续买
前言: 本年度,LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为3035%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持,预计LPDDR的导入比重将逐步提升。 作者 方文三 图
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点,可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等,可提升芯片设计的灵活性。 MIS封装基板,也称MIS
2024年3月6日,头顶华发、身着黑色皮衣的英伟达CEO黄仁勋重回斯坦福大学。 没有客套、没有寒暄、更没有祝福,黄仁勋给母校(学生)留下了一句狠话:“我祝愿你们经历足够多的痛苦和磨难
快科技6月13日消息,芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破,其研发的并行处理单元(PPU)能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍,PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
挤牙膏式的创新,将苹果逼入“墙角”。 细心的网友可能发现,今年的618,苹果的产品比往年的优惠力度更大,而这背后的最终的原因,是消费的人对苹果的新品越来越“脱敏”
前言: 在众多国际媒体的观察下,英伟达市值超越苹果,这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面,英伟达产品的毛利率高达70%以上,远高于苹果公司的45%。 因此,如果说苹果是智能手机时代的领军企业,那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
6月12日,全球知名数据研究机构——IDC发布《2024第一季度中国x86服务器市场报告》。报告数据显示,联想服务器持续快速地增长,跃升至中国市场第三位,销售额同比、环比增速在前十厂商中居第一位。这也代表着,联想算力基础设施强势进入中国“第一阵营”,开启了重塑中国算力基础设施市场格局新旅程
一、产品描述: 由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器,由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成;采用SOP5封装,具有紧凑的外观和便于安装的特点;适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路
快科技6月12日消息,光刻机巨头ASML公司11日发文,悼念ASML创始人之一维姆特罗斯(Wim Troost)离世。 据报道,维姆特罗斯于6月8日逝世,享年98岁。 ASML公司表示:“Wim Troost去世了
挪威奥斯陆 2024年6月11日 Nordic Semiconductor 将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024(6月26日至28日在上海新国际博览中心举行)上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动
全球知名半导体制造商ROHM(总部在日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1
中国 北京,2024 年6月12日全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代