一、产品描述： 由工采网署理的ICPL-155E是一款高功能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；选用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于装置的特色；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路

  小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！

  全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动轿车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1

  芯片工业“发动机”将熄火，ASML-

  台积电-

  是什么推进全球芯片工业前进的？当然是科技，是商场需求，推进着苹果、高通们研制一代又一代的先进芯片，然后台积电又制作一代又一代的芯片。 从28nm到14nm，再到10nm、5nm、3nm好像无止境相同

  在现代电子设备中，高压电路和低压电路之间的阻隔和维护至关重要；搅扰和电压动摇有几率会使低压电路的毛病和损坏，为维护电路安全，通产会选用IPM接口驱动光耦用来处理高低压电路间的阻隔处理方案。IPM接口驱动光耦集成了光耦和驱动电路，可以将操控信号阻隔传递，保证高压电路不会对低压电路形成搅扰和危害

  TITAN Haptics选用最新触觉技能以完成绝佳功能和使用者实在的体会，优化产品设计和进步商场竞争力

  疫情后中国经济复苏带动了公民收入全面增加，消费商场显着提振。但是，虽然出现活跃趋势，但轿车、手机等消费品职业没有彻底安稳复苏。形成这样的一种状况的一个要害原因是产品继续同质化，缺少招引消费的人的创新和打破。 这在智能手机商场尤为显着

  众所周知，2020年后，华为海思的麒麟芯片成为了绝唱，由于找不到代工企业，一度中止推出，只能靠库存撑着，不得不将荣耀手机都卖掉了。 后来华为从高通那获得了4G芯片，只能推出4G手机，手机比例断崖式下滑， 转折点是在上一年8月份，华为Mate60横空出世，麒麟芯片归来了，麒麟9000S正式露脸