OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技术在线会议暨在线展

  1台积电：2024年将具有ASML下一代芯片制作东西台积电高管表明，该公司将在2024年具有ASML最先进的下一代芯片制作东西。据路透社报导，这种被称为“high－NA EUV”的东西可以发生聚集光束，在手机、笔记本电脑、轿车和智能扬声器等人工智能设备中运用的计算机芯片上构成微观电路

  现在在移动芯片范畴，首要便是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家，原本华为麒麟也应该被算在内，可因为不可抗力原因现已根本退出商场，A系芯片自成一派，只会在自家硬件产品上运用，高通骁龙是现在安卓阵营使用约束规模最广的芯片，而天玑芯片近两年发展势头适当迅猛，全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高装备手机商场